Micrel, Inc.
MICRF507
Bill of Materials ................................................................................................................................................................. 36
Layout Considerations .................................................................................................................................................... 37
Layer Definition ..................................................................................................................................................... 37
Grounding.............................................................................................................................................................. 37
RF Traces.............................................................................................................................................................. 37
Supply Routing ...................................................................................................................................................... 37
PLL Loop Filter ...................................................................................................................................................... 37
Overview of Programming Bits....................................................................................................................................... 38
Detailed Description of Programming Bits .................................................................................................................... 39
Package Information and Recommended Landing Pattern ......................................................................................... 46
October 2, 2013
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Revision 2.2
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